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Qualität EMI-RFI-Abschirmungsdosen-Metallstanzdeckel mit einer Präzisionstoleranz von ±0,05 mm und einem Dickenbereich von 0,2 mm bis 1,0 mm für die SMT-Montage usine
Qualität EMI-RFI-Abschirmungsdosen-Metallstanzdeckel mit einer Präzisionstoleranz von ±0,05 mm und einem Dickenbereich von 0,2 mm bis 1,0 mm für die SMT-Montage usine

Produktübersicht

Präzise EMI/RFI-Abschirmdosen und SMT-Abschirmrahmen für elektronische Leiterplattenanwendungen. Verzinnte, 0,2 mm bis 1 mm dicke Prägung mit enger Toleranz für die Leiterplatten-Oberflächenmontage.

EMI-RFI-Abschirmungsdosen-Metallstanzdeckel mit einer Präzisionstoleranz von ±0,05 mm und einem Dickenbereich von 0,2 mm bis 1,0 mm für die SMT-Montage

Grundlegende Eigenschaften

Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: WNRLN
Zertifizierung: ISO 9001:2015, RoHS Compliant
Modellnummer: EMS-TP-S01

Immobilienhandel

Mindestbestellmenge: 500 Stück
Preis: USD 0.05-1.50 / Piece
Standardverpackung: Antistatische Schale + vakuumversiegelter Beutel, Exportkarton
Lieferzeit: 10-15 Werktage für die Produktion
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Lieferfähigkeit: 2000000 Stück pro Monat
Produktdetails
Hervorheben:

Präzisionstoleranz EMI-RFI-Schutzkanne

,

0.2 mm-1

,

0 mm Dicke Metallprägung

Material: Verzinnter Stahl, Neusilber, Kupferlegierung
Thickness Range: 0,2 mm - 1,0 mm
Process: Feinschneiden, progressives Stanzen
Tolerance: ±0,05 mm
Surface Plating: Helles Zinn, mattes Zinn, Nickel
Application: Leiterplatten-SMT-Baugruppe, HF-Modul, drahtloses Gerät
Produktbeschreibung
Detaillierte Spezifikationen & Funktionen

EMI/RFI-Abschirmung, Metallprägung

DerEMI-Abschirmung kann aus Metall gestanzt werdenBietet kritischen Schutz vor elektromagnetischen Störungen für empfindliche elektronische Schaltkreise. Hergestellt unter Verwendung der Feinstanztechnologie mit progressiver Matrize±0,05 mm PräzisionstoleranzDiese dünnwandigen Stanzteile sind für die automatisierte SMT-Pick-and-Place-Montage konzipiert.

Erhältlich in den Materialien verzinnter Stahl, Neusilber und Kupferlegierung mit einer Dicke von 0,2 mm bis 1,0 mm. Unsere Abschirmungslösungen decken ein breites Spektrum elektronischer Anwendungen ab, von Verbrauchergeräten bis hin zu Industrie- und Automobilelektronik, die einen RoHS-konformen EMI-Schutz erfordern.

Hauptmerkmale

  • Präzision beim Feinschneiden:±0,05 mm Toleranz für eine konsistente Leiterplattenmontage
  • Kompetenz im Bereich Dünnschichttechnik:Stanzmöglichkeit für ultradünnes Material von 0,2 mm bis 1,0 mm
  • SMT-kompatibel:Entwickelt für die automatisierte Pick-and-Place-Montage mit flacher Koplanarität
  • Mehrere Beschichtungsoptionen:Oberflächenveredelungen aus hellem Zinn, mattem Zinn und Nickel
  • RoHS-konform:Bleifreie Materialien und Beschichtungen erfüllen globale Umweltstandards

Technische Spezifikationen

AttributSpezifikation
MaterialVerzinnter Stahl, Neusilber, Kupferlegierung
Dickenbereich0,2 mm - 1,0 mm
VerfahrenFeinschneidende progressive Matrize
Toleranz±0,05 mm
OberflächenbeschichtungHelles Zinn, mattes Zinn, Nickel
LötbarkeitGemäß J-STD-002-Standard

Anwendungen

  • Abschirmung von Smartphone- und Tablet-PCBs
  • WiFi- und Bluetooth-Modul RF-Dosen
  • Elektronische Abschirmung von Kfz-Steuergeräten
  • Schutz des Stromkreises medizinischer Geräte
  • EMI-Gehäuse für IoT-Sensormodule

FAQ

F: Können Sie zweiteilige Schildrahmen- und Abdeckungssätze herstellen?
A: Ja, wir fertigen sowohl Schirmrahmen (auf die Leiterplatte gelötet) als auch abnehmbare Schnappabdeckungen mit präzisen Verriegelungsfunktionen.

F: Welche Ebenheitstoleranz können Sie garantieren?
A: Wir erreichen eine Koplanarität von maximal 0,1 mm über die gesamte Schirmfläche, um eine zuverlässige SMT-Platzierung zu gewährleisten.

F: Bieten Sie Band- und Rollenverpackungen für die SMT-Bestückung an?
A: Ja, wir bieten Band- und Rollenverpackungen an, die mit Standard-SMT-Zuführsystemen für automatisierte Montagelinien kompatibel sind.

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